pcb制板工藝流程與技術
pcb制板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印制板。現(xiàn)以雙面板和最復雜的多層板為例。
⑴常規(guī)雙面板工藝流程和技術。
PCB板①　開料---鉆孔---孔化與全板電鍍---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜---阻焊膜與字符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品
②　開料---鉆孔---孔化---圖形轉移---電鍍---退膜與蝕刻---退抗蝕膜（Sn,或Sn/pb）---鍍插頭---阻焊膜與字符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品
⑵常規(guī)多層板工藝流程與技術。
開料---內層制作---氧化處理---層壓---鉆孔---孔化電鍍（可分全板和圖形電鍍）---外層制作---表面涂覆---外形加工---檢驗---成品
（注1）：內層制作是指開料后的在制板---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜---檢驗等的過程。
（注2）：外層制作是指經孔化電鍍的在制板---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜等過程。
（注3）：表面涂（鍍）覆是指外層制作后---阻焊膜與字符---涂（鍍）層（如HAL、OSP、化學Ni/Au、化學Ag、化學Sn等等）。
⑶埋/盲孔多層板工藝流程與技術。
一般采用順序層壓方法。即：
開料---形成芯板（相當于常規(guī)的雙面板或多層板）---層壓---以下流程同常規(guī)多層板。
（注1）：形成芯板是指按常規(guī)方法造成的雙面板或多層板后，按結構要求組成埋/盲孔多層板。如果芯板的孔的厚徑比大時，則應進行堵孔處理，才能保證其可靠性。
⑷積層多層板工藝流程與技術。
芯板制作---層壓RCC---激光鉆孔---孔化電鍍---圖形轉移---蝕刻與退膜---層壓RCC---反復進行形成a+n+b結構的集成印制板（HDI/BUM板）。
（注1）：此處的芯板是指各種各樣的板，如常規(guī)的雙面、多層板，埋/盲孔多層板等等。但這些芯板必須經過堵孔和表面磨平處理，才能進行積層制作。
（注2）：積層（HDI/BUM）多層板結構可用下式表示。
a+n+b
a—　為一邊積層的層數(shù)，n—為芯板，b—為另一邊積層的層數(shù)。
⑸集成元件多層板工藝流程與技術。

制板能力：